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其它/DFD651/Disco DFD651 劃片機(jī)
詳細(xì)資料:產(chǎn)品描述: DISCO DFD 651是由DISCO Corporation開發(fā)的一款抄寫機(jī)。該設(shè)備主要用于生產(chǎn)晶體基板,如半導(dǎo)體晶片、基板和薄膜。該系統(tǒng)集成的金剛石尖刀能夠快速、精確地切割包括玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體層以及其他各種層壓板在內(nèi)的各種材料。該單元的集成切丁表可以進(jìn)一步將切削的基板分離成單獨(dú)的塊。DISCO DFD651配備了獲得專利的3軸劃線頭,能夠控制切割過程中的速度和深度變化。劃線頭可產(chǎn)生高達(dá)每通0.01mm的精密切割,確保可靠、可重復(fù)的產(chǎn)品。此外,劃線頭還具有可調(diào)節(jié)的壓力,以確保產(chǎn)品質(zhì)量一致。機(jī)器的拾取和定位階段采用真空夾具,在劃線和切割過程中安全地固定每一件。DFD-651可以生產(chǎn)寬度在0.2到3.2mm之間的圓形和邊緣分割件。
特點(diǎn):
X軸切割范圍210mm
切割速度 0.1-450mm/秒。
Y軸切割范圍26mm
指數(shù)階梯 0.0001mm
單次誤差0.002毫米或更小,超過5毫米
定位精度0.002毫米或以下,范圍在26毫米以上
刻度分辨率 0.0002mm
Z軸最大行程7.2mm
移動(dòng)分辨率0.00025mm
重復(fù)精度 0.001mm
最大刀片尺寸 55.56mm
最大旋轉(zhuǎn)角度:380度
儀器保證:我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測與校驗(yàn)。也可申請國家計(jì)量證書。 |
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