SANTEC/TMS-2000/高重復(fù)性模型

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詳細(xì)資料：

產(chǎn)品描述：

Santec 的新系統(tǒng) TMS-2000 為半導(dǎo)體晶圓厚度的高精度亞納米測(cè)繪帶來了新的動(dòng)態(tài)。 TMS-2000 采用一種新穎的激光掃描方法（以前未在行業(yè)中用于晶圓測(cè)繪），為行業(yè)帶來了多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)；對(duì)溫度變化不敏感的精確厚度測(cè)量，單個(gè)系統(tǒng)不僅可以測(cè)量 Si 單層，還可以測(cè)量 SiC 和 GaN 等功率半導(dǎo)體以及 SOI 等多層晶圓，其成本點(diǎn)對(duì)生產(chǎn)中廣泛部署具有吸引力。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的減小，光刻工藝的公差變得更加精細(xì)，提高了晶圓厚度和場(chǎng)地平整度測(cè)量的高精度的重要性。對(duì)于非接觸式，業(yè)界一直依賴外差干涉或斐索條紋分析系統(tǒng)進(jìn)行亞納米精度測(cè)量，但這些系統(tǒng)在普遍采用方面存在一些缺點(diǎn)。當(dāng)前的這些解決方案需要正面和背面晶圓照明，對(duì)溫度變化和振動(dòng)敏感，并且復(fù)雜性和成本很高。 Santec TMS-2000 解決了當(dāng)前解決方案中發(fā)現(xiàn)的所有問題。

特點(diǎn)：

測(cè)量精度高：運(yùn)用干涉檢測(cè)技術(shù)，重復(fù)精度可達(dá) 1nm，能精確測(cè)量晶圓厚度和平整度。

儀器保證：

我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與校驗(yàn)。也可申請(qǐng)國家計(jì)量證書。