其它-鼎華科技 DH-A2-全自動(dòng)BGA返修臺(tái)-深圳市嘉惠捷科技有限公司供應(yīng)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)-全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

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其它/鼎華科技 DH-A2/全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

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詳細(xì)資料：

一、 產(chǎn)品參數(shù)

總功率

Total Power

5200W

上部加熱功率

Top heater

1200W

下部加熱功率

Bottom heater

第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板）

電源

power

AC220V±10％ 50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L600×W700×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具

溫度控制方式

Temperature control

K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）

溫度控制精度

Temp accuracy

±1度

對(duì)位精度

Position accuracy

0.01mm

PCB尺寸

PCB size

Max 450×500 mm Min 10×10mm

適用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

適用最小芯片間距

Minimum chip spacing

0.1mm

外置測(cè)溫端口

External Temperature Sensor

1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）

機(jī)器重量

Net weight

70kg

一、 產(chǎn)品描述

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).

3. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，

升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確

8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；

9. 可采用搖桿控制頭部上下移動(dòng)及放大縮小圖像，快捷方便。

10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！

11. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

四、功能介紹：

序號(hào)	名稱	用途	使用方法
1	角度調(diào)節(jié)旋鈕	精密微調(diào)BGA角度位置	旋轉(zhuǎn)千分尺
2	上下調(diào)光旋鈕	調(diào)節(jié)光學(xué)對(duì)位處亮度	左右旋轉(zhuǎn)
3	照明燈按鈕	照明燈開關(guān)	按下按鈕
4	LED照明燈	設(shè)備工作時(shí)照明	按下照明燈按鈕
5	激光對(duì)位	指示BGA對(duì)應(yīng)的位置	按下激光對(duì)位按鈕
6	激光對(duì)位開關(guān)	開和關(guān)激光燈	按下按鈕
7	紅外發(fā)熱溫區(qū)	拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用
8	紅外溫區(qū)開關(guān)	控制紅外發(fā)熱板的開和關(guān)	按下按上
9	下部風(fēng)嘴上下調(diào)節(jié)把手	調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離	旋轉(zhuǎn)手柄
10	測(cè)溫接口	連接外部電偶，測(cè)量實(shí)際溫度	直接連接測(cè)溫線
11	急停按鈕	緊急停機(jī)	按下按鈕
12	啟動(dòng)開關(guān)	外部啟動(dòng)機(jī)器自動(dòng)加熱	按下
13	顯示器	顯示BGA圖像	插好視頻接頭，電源線
14	上部風(fēng)嘴	使熱風(fēng)更集中均勻	使出風(fēng)口距BGA合適位置
15	CCD攝像系統(tǒng)	把圖像傳到顯示器上	用手拉出
16	下部風(fēng)嘴	使熱風(fēng)更集中均勻	使出風(fēng)口距BGA合適位置
17	PCB托盤	夾緊PCB板，使之不易變形
18	BGA吸管	吸住BGA
19	光學(xué)對(duì)位機(jī)構(gòu)	把圖像傳到顯示器上	用手拉出
20	PCB板Y軸調(diào)節(jié)	調(diào)節(jié)PCB板Y軸移動(dòng)	旋轉(zhuǎn)千分尺
21	CCD成像對(duì)位調(diào)節(jié)	調(diào)節(jié)CCD的圖像放大、縮小	左、右擺動(dòng)搖桿
22	觸控屏	操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料	左右旋轉(zhuǎn)
23	USB接口	文件的傳輸

儀器保證：

我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與校驗(yàn)。也可申請(qǐng)國(guó)家計(jì)量證書。

產(chǎn)品分類