其它-鼎華科技 DH-C1-BGA返修臺(tái)-深圳市嘉惠捷科技有限公司供應(yīng)BGA返修臺(tái)- DH-C1

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其它/鼎華科技 DH-C1/BGA返修臺(tái)

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詳細(xì)資料：

一、產(chǎn)品參數(shù)

總功率	Total Power	4800W
上部加熱功率	Top heater	800W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類(lèi)P板）
電源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L500×W600×H650 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 500×380 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
適用最小芯片間距	Minimum chipspacing	0.15mm
外置測(cè)溫端口	External Temperature Sensor	1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量	Net weight	31kg

一、產(chǎn)品描述

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，

8. 升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！

11. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置會(huì)在熱升溫后老化！

四、功能介紹：

序號(hào)	名稱	用途	使用方法
1	限位桿	限制上部加熱最低位置	旋轉(zhuǎn)到合適位置
2	松緊調(diào)節(jié)旋鈕	鎖緊上部溫區(qū)的前后下下位置	旋轉(zhuǎn)旋鈕
3	前后調(diào)節(jié)手柄	調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置	旋轉(zhuǎn)手柄
4	照明燈	設(shè)備工作時(shí)照明	按下按鈕
5	上部加熱風(fēng)嘴	使熱風(fēng)更集中均勻	使出風(fēng)口距BGA合適位置
6	PCB板夾	移動(dòng)合適位置，夾緊PCB板
7	異形夾	用來(lái)夾緊一些不規(guī)則板
8	照明燈按鈕	照明燈開(kāi)關(guān)	按下按鈕
9	上部加熱溫區(qū)	產(chǎn)生上部熱風(fēng)
10	下部支撐架	防止PCB板往下塌陷	移動(dòng)合適位置頂住
11	下部加熱風(fēng)嘴	使熱風(fēng)更集中均勻	使出風(fēng)口距BGA合適位置
12	橫流風(fēng)扇	PCB焊接后對(duì)PCB板冷卻
13	紅外發(fā)熱區(qū)	拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用
14	測(cè)溫接口	連接外部電偶，測(cè)量實(shí)際溫度	直接連接測(cè)溫線
15	觸控屏	操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料
16	USB接口	外接U盤(pán)	插入U(xiǎn)盤(pán)

儀器保證：

我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與校驗(yàn)。也可申請(qǐng)國(guó)家計(jì)量證書(shū)。

產(chǎn)品分類(lèi)