其它/鼎華科技 DH-G600 /光學(xué)BGA返修臺(tái)

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詳細(xì)資料：

一、產(chǎn)品參數(shù): 總功率 Total Power 5300W 上部加熱功率 Top heater 1200W 下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） 電源 power AC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L550×W580×H720 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具 溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） 溫度控制精度 Temp accuracy ±2度 PCB尺寸 PCBsize Max 400×380 mm Min 22×22 mm 適用芯片 BGA chip 2*2-50*50mm 適用最小芯片間距 Minimumchip spacing 0.15mm 外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） 機(jī)器重量 Net weight 約60kg 二、產(chǎn)品描述  高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.  采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.  靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.；  配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；  上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，  升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；  采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；  具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間  配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！  經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。 四：功能介紹 序號 名 稱 用 途 使 用 方 法 1 對位頭部限位桿 限制對位頭部下降位置 旋轉(zhuǎn)合適位置 2 上部加熱機(jī)構(gòu) 上部溫度自動(dòng)加熱機(jī)構(gòu) 觸控里手動(dòng)或自動(dòng)控制 3 角度調(diào)節(jié)旋鈕 精密微調(diào)BGA角度位置 旋轉(zhuǎn)千分尺 4 對位上下移動(dòng) 調(diào)節(jié)對位頭部上下位置 旋轉(zhuǎn)手柄 5 照明燈按鈕 照明燈開關(guān) 按下按鈕 6 上部加熱風(fēng)嘴 使熱風(fēng)更集中均勻 使出風(fēng)口距BGA合適位置 7 光學(xué)對位機(jī)構(gòu) 把圖像傳到顯示器上 用手拉出 8 PCB板夾 用來固定PCB板 9 下部加熱風(fēng)嘴 使熱風(fēng)更集中均勻 使出風(fēng)口距BGA合適位置 10 PCB板X軸調(diào)節(jié) 調(diào)節(jié)PCB板X軸移動(dòng) 旋轉(zhuǎn)千分尺 11 下部加熱高度調(diào)節(jié) 調(diào)節(jié)上部加熱距離PCB板離 旋轉(zhuǎn)手柄 12 PCB板Y軸調(diào)節(jié) 調(diào)節(jié)PCB板Y軸移動(dòng) 旋轉(zhuǎn)千分尺 13 急停按鈕 緊急停機(jī) 按下按鈕 14 啟動(dòng)開關(guān) 外部啟動(dòng)機(jī)器自動(dòng)加熱 按下 15 工作照明燈 設(shè)備工作時(shí)照明 按下照明燈按鈕 16 觸控屏 操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料 17 USB接口 外接U盤 插入U(xiǎn)盤 18 顯示器 顯示BGA圖像 插好視頻接頭，電源線 19 橫流風(fēng)扇 PCB焊接后對PCB板冷卻 20 紅外發(fā)熱溫區(qū) 拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用 21 支撐支架 左右移動(dòng) 旋松移動(dòng)調(diào)節(jié)后旋緊 22 左右發(fā)熱磚開關(guān) 控制發(fā)熱磚 23 對位亮度調(diào)節(jié) 調(diào)節(jié)光學(xué)對位處亮度 左右旋轉(zhuǎn) 24 橫流風(fēng)扇大小 可調(diào)節(jié)放大放小 旋松調(diào)節(jié) 25 測溫接口 連接外部電偶，測量實(shí)際溫度 直接連接測溫線 26 放大按鈕 放大顯示圖像 按下按鈕 27 放小按鈕 縮小顯示圖像 按下按鈕

儀器保證：

我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測與校驗(yàn)。也可申請國家計(jì)量證書。